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QFN封裝用PI膜

所屬分類:


產品說明:主要用于芯片封裝領域,可用作QFN封裝膠帶的基材 產品特點:具有極高的力學性能、優異的耐熱性和極高的薄膜平整度,較好的絕緣強度、體積電阻率、表面電阻率等電學性能

銷售電話: 0551-68560930

詳細介紹

產品說明:主要用于芯片封裝領域,可用作QFN封裝膠帶的基材

產品特點:具有極高的力學性能、優異的耐熱性和極高的薄膜平整度,較好的絕緣強度、體積電阻率、表面電阻率等電學性能

關鍵詞:信號屏蔽器 無線信號偵測器

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